職位描述
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一、崗位職責
1、 負責半導體設備出廠前在生產側的整機安裝與整機聯(lián)調測試;
2、 構建整機測試能力,支撐研發(fā),生產,現(xiàn)場整機聯(lián)調測試;
二、崗位要求
1.1-3年以上半導體相關公司經驗;
2. 熟悉半導體設備原理,有半導體相關或其他類設備軟硬件測試經驗,工藝裝備整機測試經驗優(yōu)先;
3、本科以上學歷,機械工程電子類專業(yè)
4、AMAT,Lam,TEL,ASM,中微優(yōu)先;
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳龍崗區(qū)平湖街道


職位發(fā)布者
張老師HR
成都佳伊聘科技有限公司

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IT服務·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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新會展中心7號館(辦公區(qū))7-311號
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