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崗位職責(zé)：
1.參與芯片規(guī)格制定與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)芯片模塊方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)方案設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)RTL實(shí)現(xiàn)，以及子模塊的UT測(cè)試，性能/功耗/面積優(yōu)化，對(duì)交互質(zhì)量負(fù)責(zé)
4.完成數(shù)字電路模塊/soc系統(tǒng)、IP的集成，保證功能正確，性能達(dá)標(biāo)
5.協(xié)助FPGA原型驗(yàn)證測(cè)試，芯片樣片回片調(diào)試，以及問題定位與解決。
崗位要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷：微電子，通信，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)
2. 3年以上MCU或者soc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3. 有arm cortex M0/M3/M4使用經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先，對(duì)AHB, APB總線有一定的了解
4. 對(duì)常用的外設(shè)ADC, SPI，I2C，watchdog等有一定的了解
5. 熟悉RTL前端設(shè)計(jì)相應(yīng)的EDA軟件。